硅光&AWG芯片全自動(dòng)測試臺
硅光&AWG芯片全自動(dòng)測試臺
產(chǎn)品功能介紹 Product Function Introduction
1. 采用雙邊14軸高精度步進(jìn)電機(jī)，配合高精度渦電流傳感器，結(jié)合特殊算法快速找到最佳信號位置的設(shè)計(jì)架構(gòu)，然后進(jìn)行光譜掃描測試并分析測試結(jié)果。
2. 兼容石英玻璃基和硅基芯片材料的Bar條芯片測試。
3. 流程化操作，兼容AWG/CWDM4/PLC等各種類型平面波導(dǎo)產(chǎn)品的測試.
4. 單顆產(chǎn)品的自動(dòng)對光時(shí)間<30秒. 耦合重復(fù)性<0.1dB.
5. 單顆產(chǎn)品的掃描測試時(shí)間<30秒(4相位)， 掃描原始數(shù)據(jù)和測試結(jié)果保存到數(shù)據(jù)庫。
6. 渦雙邊渦電流進(jìn)口傳感器自動(dòng)對三個(gè)方向的角度調(diào)平行，自動(dòng)控制FA端面(任意角度)與每一顆芯片的距離，沒有行程導(dǎo)致的各種累計(jì)誤差。
7. 操作簡單，對熟練員工沒有依賴性，員工只需要手動(dòng)上料，并對第一顆芯片進(jìn)行初始找光，后續(xù)顆粒產(chǎn)品全程自動(dòng)完成，一名員工可以看守多個(gè)測試臺。
系統(tǒng)性能指標(biāo) System Performance Index
規(guī)格 | 要求 | 單位 | 描述 | |
重復(fù)性 | ＜0.2 | dB | 同一顆芯片反復(fù)耦合的IL變化量 | |
穩(wěn)定性 | ＜0.2 | dB | 點(diǎn)上匹配液后10分鐘內(nèi)最大的IL變化量 | |
循環(huán)時(shí)間 | 第一顆初始找光 | ＜4 | Min | 從芯片上料到找到初始光的時(shí)間 |
后續(xù)每顆重復(fù)找光 | ＜35 | S | 除了第一顆初始找光時(shí)間外，Bar后續(xù)每顆的耦合時(shí)間 | |
掃描測試時(shí)間 | ＜30 | S | Santec光源，1260~1350nm，掃描速度20nm/秒，25pm步距，4相位穆勒矩陣算法SANTEC TLS，1260~1350nm, 20nm/sec, 25pm step Muller matrix method(4 state) | |
耦合精度 | ＜0.2 | dB | 標(biāo)準(zhǔn)類型雙向CWDM4 | |
分析參數(shù)個(gè)數(shù) | >15 | Param | IL,PDL,PDW,Ripple, 0.5/1/3dB bandwith,Adj Crosstalk, Non-Adj crosstalk,Total crosstalk.（Comply with customer requirements） | |
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